第282章 小日子的半导体产业

果你认为小日子就这么认输，那就大错特错了。

精英一哥做的这份资料极为详细，半导体产业链中，主要的材料包括硅片（38%）、掩膜版（13%）、电子特气（13%）、CMP材料（13%）、光刻胶（12%）、湿化学品（5%）、靶材（2%），这些材料小日子实现了全覆盖，全球仅他们做到了。

另一方面，半导体产业链中还有一个重要环节，就是半导体设备，在芯片制造过程中，关键的半导体设备主要有：薄膜沉积设备（27%）、刻蚀设备（22%）、量测设备（13%）、光刻机（20%）、化学机械抛光CMP设备（4%）、清洗设备（4%）、涂胶显影机（3%）、热处理设备（3%）、离子注入设备（3%）、去胶设备（1%）。

小日子在这些设备上同样做到了全球仅有的全覆盖，所有的设备都有，总比全球份额占据超40%。

相比之下，大陆在30年后，这一块的占比份额不足15%。

不让出口芯片对吧，出口就惩罚对吧，那就搞材料，搞设备。

全球的晶圆厂商都得来求，一旦没有材料，没有设备，难道直接用手把砂子搓成芯片？

你叫鸣人+四代+自来也一起上都搓不出来。

上一世的记忆里，泡菜国被美利坚完全掌握了以后，小日子接着就遭遇打击，随后再过了一年，泡菜国的半导体行业就获得了腾飞的机会。

林放现在把这一切都联系了起来。

明白了，美利坚对小日子的经济打击，就是为了完全摧毁小日子的半导体产业，然后把小日子的半导体发展机会给予自己已经掌控在手心的泡菜国。

这样一来，以泡菜国制衡小日子，美利坚只需要高高在上看着下面一只哈巴狗与一只秋田犬打架就行了，坐收渔翁之利。

这个，才是美利坚趁着东南亚的金融危机造成的连锁影响，趁机打击泡菜国与小日子的真正原因，收割财富只不过是顺带的。

只是，小日子还不知道自己大难临头，还在对着泡菜国幸灾乐祸。